创“芯”不止 砥志研思 ——记第二届“璧山工匠”马非凡

马非凡认真研究芯片开发

　　8月7日，走进重庆康佳半导体光电产业园，只见多条MLED产线满负荷运转，各类光电半导体新材料、半导体设备和芯片从这里走向全球……这些产品的加快量产，离不开背后的研发团队在工艺技术上的不断摸索和精益求精。

　　马非凡就是该团队里的一名高级工程师。2020年8月，重庆康佳光电技术研究院一期建成投产，马非凡同年加入这个团队，成为重庆康佳光电第一位开发人员。

　　“近年来，随着显示技术的不断发展，LED显示屏逐步替代了DLP背投、LCD拼墙、投影机等传统显示方案，在显示行业的占比快速提升。而Mini LED直显技术具有高刷新率、高亮度、高可靠性、广色域等诸多优秀性能，在商业显示市场具有非常大的市场；Micro LED具有超高像素密度、高亮度、高稳定性、长寿命和低功耗等优点，被认为是继LCD和OLED之后，最具潜力的下一代显示技术，未来在AR、VR等领域有广阔的市场。”马非凡具体的工作就是围绕光电显示产业迭代升级，进行下一代新型半导体显示的核心关键领域Mini＆Micro LED芯片开发。

　　在Mini LED赛道，马非凡和他的团队通过开发高质量电流扩展层技术、宽频全角度高反射技术、光束整形技术等，极大地提升了芯片光电性能，其自主研发的Mini LED微小化芯片——0306&0408 Mini LED实现了芯片尺寸缩小至传统芯片的十分之一，单Wafer芯片数量增至50万颗。

　　在Micro LED领域，依托于黄光微影、高深宽比刻蚀、高致密性薄膜、侧壁修复等先进技术开发，马非凡先后开发了Micro LED 1530、Micro LED 3458 芯片，实现RGB EQE分别达到8%、25%、35%，综合良率达到99%。由此推出的前沿显示产品，可以实现每个像素的精准控制，具备高色域、高清晰度、高亮度、高对比度等优点。

　　来到重庆康佳光电技术研究院短短三年，马非凡已成果累累。他导入的研究院第一款Flip Chip Mini LED、 Flip Chip Micro LED、Vertical Chip Micro LED，建立起了研究院Mini&Micro LED产品矩阵，形成了康佳特有的产品工艺路线。

　　“希望能解决Micro LED尺寸效应、Micro LED全彩化等行业痛点问题，继续推出包含Mini直显LED芯片、Mini背光LED芯片、Micro手表和车载LED芯片等以及近眼AR、VR垂直超高PPI 显示模组等新产品。”谈及未来的目标，马非凡表示将带领团队持续开发新技术，力争通过下一代显示技术为半导体显示行业带来技术与经济价值。

　　（记者　王淼　谭靖怡　文/图）